IC芯片封裝工藝主要劃分為前段工藝及後段工藝,詳細如下圖所示:
固晶工藝流程工藝,詳細如下圖所示:
焊線工藝說明:
SMD的焊線工藝是先燒個球,然後在晶片電極上壓上第一點,再將金線拉到相應的二焊點支架上方,壓上第二點後燒斷金線。(註意事項:焊線是SMD封裝技術中的關鍵環節,工藝上需要註意監控焊線線弧 的形狀,焊點形狀和金線拉力及金球推力)。
焊線參數:根據不同產品和不同機器設備,各自調試焊接功率、焊線壓力和焊接時間等。
點膠封裝說明:
貼片的封裝采用點膠的形式。點膠的過程是在支架碗杯內註入液態狀矽膠,然後進行烘烤讓矽膠固化即成型。
熱膠烘烤條件:135℃/2H
備註:點好膠的產品30min內進烤。
外觀檢查:將前站不良品和外觀不良品挑選出來(如多膠、少膠、漏點、溢膠P/N腳粘膠等)
剝料:支架為一片PCB板,需要 剝料機來完成分離成單顆產品。
測試: 測試功能參數、同時根據客戶要求對產品進行分選。
編帶:將成品進行計數編帶以便客戶使用。
備註:每卷4K所有編好帶的材料都應貼有美文紙並寫明數量、產品型號、單號、BIN號以及工號代碼)
包裝:材料除濕完成後根據派工單要求以及客戶要求,按正確的標簽打印方式打印標簽。