IC芯片封装工艺

IC芯片封装工艺主要划分为前段工艺及后段工艺，详细如下图所示:

固晶生产工艺

固晶工艺流程工艺，详细如下图所示:

焊线工艺流程

焊线工艺说明:
SMD的焊线工艺是先烧个球，然后在晶片电极上压上第一点，再将金线拉到相应的二焊点支架上方，压上第二点后烧断金线。（注意事项：焊线是SMD封装技术中的关键环节，工艺上需要注意监控焊线线弧 的形状，焊点形状和金线拉力及金球推力）。 焊线参数：根据不同产品和不同机器设备，各自调试焊接功率、焊线压力和焊接时间等。

点胶工艺流程

点胶封装说明:
贴片的封装采用点胶的形式。点胶的过程是在支架碗杯内注入液态状硅胶，然后进行烘烤让硅胶固化即成型。 热胶烘烤条件：135℃/2H 备注：点好胶的产品30min内进烤。

控制IC产品规格

外观检查：将前站不良品和外观不良品挑选出来(如多胶、少胶、漏点、溢胶P/N脚粘胶等)
剥料：支架为一片PCB板，需要 剥料机来完成分离成单颗产品。
测试： 测试功能参数、同时根据客户要求对产品进行分选。
编带：将成品进行计数编带以便客户使用。
备注：每卷4K所有编好带的材料都应贴有美文纸并写明数量、产品型号、单号、BIN号以及工号代码）
包装：材料除湿完成后根据派工单要求以及客户要求，按正确的标签打印方式打印标签。